随着MLED（Mini LED与Micro LED）的产业化步伐不断加快，LED封装技术在这场竞争中占据了举足轻重的地位。在众多的封装技术路线中，COB（板上芯片封装）凭借其可靠性，被公认为是推动MLED大规模商业化的关键所在。而MiP（Mini/Micro LED封装）则被视为微间距LED直显产品的行业标准。那么，在MLED的规模化量产阶段，究竟哪种技术路线会脱颖而出，引领未来发展潮流呢？
LED封装技术成MLED行业发展关键
当前，MLED（Mini LED与Micro LED）凭借其高亮度、低功耗、高对比度等显示技术特点，有效提升LED显示屏的整体性能，正在成为下一代主流显示技术的重要选择，并在多个领域拥有可代替原有技术的潜力，满足消费者对高质量显示体验的需求。
Micro LED可实现超薄、柔性、可折叠、透明等特性，为未来的智能手机、可穿戴设备、汽车信息娱乐系统、虚拟现实设备等带来了开发空间。雷曼光电科技股份有限公司技术研发中心高级总监屠孟龙表示，Micro LED技术有着明显的优势，但是由于制造难度高、成本昂贵等原因，目前该技术还处于探索开发阶段。特别是在巨量转移工艺、全彩化、发光波长一致性等问题上，即使目前业内已有公司有所突破，但要真正提高良率，降低成本，也需要花费时日。
LED封装环节：COB与MiP技术，谁将引领未来？
伴随MLED产业的发展，LED封装环节的地位愈加突出。
在MLED产业链中，LED封装技术处于LED产业链中游，是必不可少的承上启下的核心环节。它不仅影响了最终产品的性能，如亮度、可靠性和使用寿命，还关系到生产成本和制造效率。长春希达电子技术有限公司副总经理汪洋告诉记者，LED封装处于LED产业链中游，是承上启下的核心环节。LED封装主要是对LED芯片提供物理支撑和化学保护，进行电气互联和透光。LED封装对于LED产品的性能有直接影响。当前，COB、MiP、COG、巨量转移等新型集成封装技术推陈出新，相关技术、设备将迎来重大升级。
“LED芯片技术和LED芯片封装技术是Mini/Micro LED显示面板制造技术中最重要的两个底层支撑技术，缺一不可。”屠孟龙认为，LED芯片永远离不开封装技术对它的保护，相比较而言，封装技术显得尤为重要。LED芯片只能体现行业技术水平的发展高度；行业的发展方向是由封装体系技术所主导的，原因是LED芯片具有被选择性，同样的芯片被不同封装体系选中，生产出的Mini/Micro LED显示面板性能的差别巨大。
MIP和COB截然不同
对于MIP和COB的竞争，行业现在的共识很多：例如，MIP的灵活性会带来快速的规模成长；MIP和COB共同竞争下，“折中”的技术方案IMD可能会率先边缘化或者退出历史舞台……但是，在共识之外，行业内对MIP和COB技术的认知分歧依然不小：
第一， COB技术的劣势在于墨色一致性难度、检测和修复难度、封装工艺可靠性要求更高、无法单像素分光筛选等方面。但是，多年来COB技术的发展，已经日益建立起更为成熟和可靠的供给体系，且市场规模还在不同扩大。以上提到的“技术难题”都已经初步解决，并向更深层次的解决前进。如，巨量转移技术的成熟、效率和可靠性提高；更高品质的LED晶体和可靠性等，都在持续改善COB的技术难度结构。
另一方面，最早一批COB大屏已经应用超过5年之久，效果和可靠性表现得到了广泛证实和检验。COB作为一种高端技术方案，深入人心，成为了市场高端选择的标杆。
同时，COB的产业链也更短一些，从LED外延到终端，不在需要传统灯珠封装市场中“上游有晶圆、中游封装、下游终端”的三个环节，而是变成了“封装和终端更多整合在一起”的结构；或者是上游企业直接进行COB cell封装的结构：这极大改变了行业的利益和核心技术能力分布，对行业企业接下来的技术路线布局亦有极大影响。
LED封装环节：COB与MiP技术，谁将引领未来？
第二， MIP封装的核心优势在于“灵活”，其对终端企业、特别是不掌握COB技术、没有进入芯片级封装工艺市场的终端品牌，是进入微间距LED市场的“极佳路径”。但是，市场亦担心，更多的中小品牌通过MIP进入微间距LED显示市场，会带来“山寨效应”，参差不齐的终端品质和市场策略，对MIP技术的形象造成伤害。
从需求角度看，微间距LED市场具有技术密集、品牌软实力密集的特点。即至少目前，微间距LED主要面向中高端市场，其对成本灵活性的敏感度并不是很高，反而对产品的可靠性、品牌的口碑更在意。
未来，微间距LED市场扩大，成本竞争一定是重点方向之一。但是，微间距LED面向的应用依然以8K等超高清高端需求，以及一体机等准零售和消费类市场为主。这些需求即便在“价格成本大幅下滑之后”，也依然是“品牌软实力敏感型市场”。
所以，MIP封装对于表贴技术为主的二三线LED直显企业的工艺和成本友好性，生产组织的灵活性，是不是会成为真实的“市场竞争力”，依然存在巨大悬念。
第三， 对于市场头部品牌，也是最有可能率先拥抱MIP技术的企业，其基本都是行业内COB技术产品的“大力支持”者。对于终端企业而言，COB的技术门槛高，也意味着掌握更多的核心技术环节，在产品差异性和增值上更有作为空间。
从这个角度看，MIP和COB在头部LED直显品牌看来，可能更像是差异化选择，而非替代关系：甚至COB和MIP会是高低搭配——即，有行业专家指出，MIP更大的意义是在小间距和微间距上取代IMD和SMD，而不是与今天的高端技术COB竞争。且从技术的动态发展看，随着巨量转移的技术进步、LED晶体可靠性和性能冗余度的提升，COB封装的上升空间也还很大。头部企业在技术路线上，多头下注是常规操作，MIP时代也不会例外。继续做好COB，并真诚接纳MIP新路线，大概是头部企业的共同选择。
从以上分析看，MIP和COB的竞争，不仅仅是既有技术条件下的较量，也是未来持续技术进步下的较量——MIP是新的行业突破，谁又能保障COB未来不会进一步突破呢？
LED封装环节：COB与MiP技术，谁将引领未来？
成本力依然决定未来
Micro LED时代，从终端角度看，技术难题一直上在巨量二字。即无论是COB还是MIP，都需要巨量转移。而一旦巨量转移技术获得大突破，包括“巨量表贴”的突破，二者的竞争差异点就首先落在“成本”二字上。
从产业链环节和技术工艺过程看，COB阵营一直强调，自己“链短”，应该更具有成本优势。2023年，COB产品亦以近5成价格下降，赢得了翻番式的快速增长。MIP则强调对传统工艺和分工的友好、特别是对二三线品牌进入顶尖分辨率间距指标产品市场的“机遇保护”，进而也强调自己的成本优势。即MIP一上来就打“成本牌”。
所以，MLED时代在不断突破工艺技术瓶颈的同时，成本战和供应链博弈将是COB和MIP之间的大戏。成本竞争力的差异，也将是最终决定二者谁更占据主动权的关键。对此，行业目前的预测更倾向于“互有胜负”的观点。这也是LED直显头部品牌纷纷同时推出两大技术产品的原因。
文章来源： 晶锐达LED显示屏，投影时代，中国电子报